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2026.06.14 - [반도체 테스트 및 패키징] - 반도체 패키징 (2) - Die Attach 반도체 패키징 (2) - Die Attach2026.01.25 - [반도체 테스트 및 패키징] - 반도체 패키징 (1) 반도체 패키징 (1)반도체 패키징 공정전공정(Front-End)이 완료된 반도체 칩은 패키징 공정을 통해 전기적으로 신호가 전달될 수 있는 신호hi0eee.tistory.comWire BondingWire Bonding: 칩의 본딩 패드 전극와 리드 프레임 또는 PCB(인쇄회로기판)와 같은 기판을 와이어(주로 Au)로 연결해주는 공정Wire Bonding 방식Wire Bonding 방식은 열, 압력, 초음파 에너지를 사용하여 본딩 패드에 와이어를 연결하는 것1차 볼 본딩① 열압착 방식: ..

https://www.kaggle.com/datasets/paresh2047/uci-semcom?utm_source=chatgpt.com UCI SECOM DatasetSemiconductor manufacturing process datasetwww.kaggle.com문제 정의반도체 제조 공정 센서 데이터 기반 불량 예측 및 핵심 인자 규명데이터 로드 및 기본 구조 확인 UCI SECOM (Semiconductor Manufacturing) 데이터셋은 반도체 제조 공정 중 수집된 센서 데이터와 불량 여부를 담고 있습니다.5개의 행, 592개의 컬럼(피처)으로 구성되어 있으며, 크게 3가지 파트로 나뉩니다.① Time의미: 해당 웨이퍼 공정 또는 테스트가 진행된 날짜와 시간 (YYYY-MM-DD HH:M..

자격증 따고난 뒤 다시 방향성을 잃어서 마음을 다 잡고자 쓰는 글 아무 생각 없이 인스타그램을 보다가 이런 글귀를 봤어요. "원한다면 그에 걸맞은 자격을 갖춰라. 세상의 이치다. 당신이 그걸 갖지 못했다면, 아직 그에 걸맞은 자격이 되지 않은 것이다. 자신 스스로를 더 나은 상태로 만들라. 세상은 합리적이다." 이 글을 보고 정말이지 머리에 돌을 맞은 느낌이었어요. 사실 저는 "어떻게든 되겠지"라는 마인드가 지배적인 사람이었거든요. 하지만 적어도 취업 준비를 할 때는 이런 마인드면 안 되죠. 나 자신을 더 발전시켜야 결국 원하는 것이 손에 들어온다는 세상의 합리적 이치를 똑바로 바라보고, 회피하지 않고 돌파해나가야 됩니다. 이런 마음을 잊지 않고, 스스로에게 동기부여를 주고자, 공개된 곳에 제 7/8월..

COS Pro 2급 Python 시험 구조 COS Pro 2급는 실기 시험으로, 빈칸 채우기 / 한 줄 수정하기(디버깅) / 구현하기 유형으로 구성되어 있어요. 주로 빈칸 채우기 / 디버깅이 각각 4문제, 구현이 2문제로 총 10문제가 출제되고, 제한 시간 50분 안에 문제를 풀면 됩니다. 1000점 만점에 600점만 넘기면 돼서 합격컷은 널널하다고 생각합니다. 시험 일정이나 더 자세한 내용은 아래 링크에서 확인할 수 있습니다 :) https://www.ybmit.com/cos_pro/cos_pro_info.jsp 글로벌 IT 자격시험 - YBM IT TEST | MOS · COS · COS Pro · 데이터 분석 - 자격 시험Microsoft MOS 국제인증 자격시험과 COS·COS Pro, Scrat..